La expansión de la IA obliga a rediseñar desde la red óptica interna hasta los conectores y la administración de la infraestructura. Hacia adelante se contemplan arquitecturas diseñadas para mover cantidades crecientes de información entre GPUs, que apuntan a resolver cómo transportar más datos, con menor latencia, menos consumo energético y mayor densidad física.

Fotónica. Uno de los cambios tecnológicos es el avance de la fotónica hacia el interior de los servidores porque el crecimiento de los clústeres de GPUs obliga a incrementar drásticamente la capacidad de comunicación entre servidores.

"Por la necesidad de ancho de banda y menor latencia entre servidores, existe una necesidad de traer la capa fotónica dentro de los data centers", señaló Fernando Cappella, director Regional para CALA South de Ciena.

La compañía desarrolló una solución de Co-Packaged Optics (CPO) llamada "Vesta", capaz de transportar hasta 6,4 Tbps, diseñada para acelerar tanto las comunicaciones Scale Up -entre servidores de un mismo rack- como Scale Out -entre racks completos-.

El objetivo consiste en acercar los componentes ópticos al chip de switching, con lo que se reduce el consumo eléctrico y se mejoran la velocidad respecto de las arquitecturas tradicionales, basadas exclusivamente en conexiones eléctricas.

La búsqueda de menor consumo también el reemplazo parcial del equipamiento electrónico por redes ópticas pasivas. Cappella mencionó el proyecto "Decon", en que el Ciena trabaja junto a Meta: se trata de una arquitectura que conecta racks mediante una red óptica pasiva, hecho que disminuye la utilización de routers y parte del cableado convencional.

Conectores de menor tamaño para aumentar la densidad. Esta es una de las necesidades derivada de la densidad requerida por la IA, porque la reducción del tamaño físico de los conectores permite incrementar la cantidad de enlaces disponibles sin aumentar la superficie ocupada.

Luiz Henrique Zimmermann Felchner, gerente de Ingeniería de Aplicación para Lightera LATAM, se refirió en diálogo con Convergencia a los conectores SN-MT y MMC, de muy pequeño factor de forma (VSFF): están diseñados para ofrecer densidades masivas en centros de datos y preparados para configuraciones multifibra (de hasta 16 fibras).

Data Center Fabric. Otra de las tecnologías que gana protagonismo en las readecuaciones de centros de datos es "Data Center Fabric", una arquitectura de red que reemplaza las topologías tradicionales por estructuras tipo "Leaf-Spine" (del inglés, espina dorsal), es decir, preparadas para escalar horizontalmente.

Bajo el enfoque de Data Center Fabric, se combinan plataformas de switching de alta capacidad con sistemas operativos especializados y herramientas de automatización que permiten reducir errores humanos y facilitar la operación de grandes infraestructuras donde conviven cargas tradicionales y apps de IA.

Dentro de esta familia se incluyen switches capaces de alcanzar capacidades de hasta 102,4 Tb/s y puertos Ethernet de 1,6 Tb/s, orientados a entornos de entrenamiento e inferencia de IA.

Fernando Sosa, VP Regional Sales Leader Southern Cone de Nokia, señaló que la demanda de este tipo de soluciones crece tanto para redes internas de centros de datos, como para proyectos de Data Center Interconnection (DCI).